smt貼片焊接加工焊接方式概述

smt貼片焊接加工焊接方式概述

smt貼片焊接加工是電子產(chǎn)品組裝中的一項(xiàng)基本操作技術(shù)，也是比不可少的一項(xiàng)操作，適用于產(chǎn)品的試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試和維護(hù)以及一些不適合主動焊接的場合。

一、smt工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測 --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 

二、smt工藝流程------單面混裝工藝

來料檢測 --> pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修 

三、smt工藝流程------雙面組裝工藝

a：來料檢測 --> pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） -->

a面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> pcb的b面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對b面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用于在pcb兩面均貼裝有plcc等較大的smd時(shí)采用。

b：來料檢測 --> pcb的a面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用于在pcb的a面回流焊，b面波峰焊。在pcb的b面組裝的smd中，只有sot或soic（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 

四、smt工藝流程------雙面混裝工藝

a：來料檢測 --> pcb的b面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插，適用于smd元件多于分離元件的情況
  b：來料檢測 --> pcb的a面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->pcb的b面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修

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