smt貼片焊接加工

SMT貼片焊接加工工藝是表面貼裝技術(shù)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是電子組裝行業(yè)的一種流行技術(shù)和工藝，現(xiàn)在的電子應(yīng)用設(shè)備追求小尺寸和高質(zhì)量，因此使用SMT貼片焊接加工就顯得至關(guān)重要。SMT芯片組件體積小、重量輕、易于焊接，并且在維護(hù)和調(diào)試方面比SMT插件組件簡(jiǎn)單，同時(shí)提高了電路的可靠性和穩(wěn)定性，減少了設(shè)備的體積，目前得到了廣泛的應(yīng)用。對(duì)于電子設(shè)備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總是覺(jué)得SMT元器比較小，不容易焊接，而傳統(tǒng)的插入式SMT元件更容易焊接，其實(shí)SMT貼片焊接加工過(guò)程還是比較簡(jiǎn)單的，以下為您詳細(xì)介紹。

首先，錫膏-回流焊接工藝。在印制板的焊盤上涂上微量錫膏，然后將芯片組件粘貼在印制板表面的指定位置，最后將印制板連同安裝的組件放在回流焊設(shè)備的傳送帶上，完成從爐膛入口到出口的干燥、預(yù)熱、熔化和冷卻。其特點(diǎn)是簡(jiǎn)單快速，有利于減少產(chǎn)品體積。該工藝流程主要適用于僅具有表面裝配的部件的裝配。

總結(jié)SMT貼片焊接加工流程：印刷焊膏→貼裝元器件→回流焊

第二，貼片膠-波峰焊工藝。也就是說(shuō)，首先將微量的貼片膠（絕緣膠）涂抹在印制板組件的底部或刷邊的位置，然后將芯片組件放置在印刷表面的指定位置，并固化膠水，將芯片組件牢固地粘合到印制板的焊接表面，然后插入組件，最后，芯片組件和插件組件同時(shí)達(dá)到峰值。它的特點(diǎn)是使用雙面板空間，可以進(jìn)一步減小電子產(chǎn)品的體積，并且部分使用通孔元件，價(jià)格低廉。該工藝流程適用于表面裝配組件和插入式組件的混合裝配。

總結(jié)SMT貼片焊接加工流程：點(diǎn)貼→ 安裝組件→ 膠水固化→ 插入式組件→ 波峰焊

第三，錫膏回流焊接工藝和貼片膠波峰焊接工藝之間的主要區(qū)別是：

（1） 貼片前的工藝不同，前者使用錫膏，后者使用貼片膠。

（2） 補(bǔ)片后的工藝不同，前者在回流焊爐后起焊接作用，后者僅在回流焊爐后起固定作用，還必須重新焊接。